基本信息
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а1-粘合因子
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59401-28-4
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А1-粘合因子乙酸盐;H-WHWLQLKPGQPMY-OH
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C82H114N20O17S
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1683.97
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L-Tyrosine,L-tryptophyl-L-histidyl-L-tryptophyl-L-leucyl-L-glutaminyl-L-leucyl-L-lysyl-L-prolylglycyl-L-glutaminyl-L-prolyl-L-methionyl-
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1.338 g/cm3
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114: PN:US6100042 SEQID: 43 unclaimed sequence; 126: PN: US20090238811 SEQID: 178unclaimed protein; 178: PN: WO2009155115 SEQID: 178 claimed protein; 79: PN:US6255059 SEQID: 26 unclaimed sequence; Factor a1 (Saccharomyces cerevisiae); asc1-Pheromone
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1160.8 °C
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1995.8 °C at 760 mmHg
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详细信息
杭州专肽生物(www.allpeptide.com)一直致力于、专注于修饰多肽的合成及研发,目前已经在很多方面取得了突破,并获得定制多肽行业的认可。 各类修饰让多肽的结构丰富起来,可以在多肽的N端、C端、活性侧链基团(羧基、氨基、羟基、酚羟基、巯基等)进行改造或形成各类环肽。同时多肽修饰让多肽的运用更加广泛起来,几乎所有的生物研究领域都有涉及到多肽,包括比较热门的肿瘤领域、生物材料领域,核磁共振领域等。
各类糖肽
各类荧光标记肽(Fam、FITC、TAMRRA、CY等)
含有DOTA、NOTA、DTPA等放射性螯合物前体多肽
众多羧基化合物和氨基化合物修饰的肽段
引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用
小分子、大分子PEG修饰
环肽(如酰胺、二硫键、硫酯、硫醚键、脲基成环)
引入叠氮、炔基、烯基结构的肽段及点击化学运用
同位素标记肽
环二肽
KLH和BSA蛋白载体多肽
R8S5订书肽
Dansyl和EDANS双标记肽
磷酸化肽磺酸化肽
甲基化肽
MAPs多聚抗原肽
醛肽
CMK、AMC、pNA